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CASE

    首款国产碳化硅生产设备, PVA TePla助力中国半导体发展 ...

    2024年3月28日  相较传统的硅材料而言,碳化硅具备耐高频高温高压、可承受高功率等特性,其正替代传统的硅材料成为新世代的优秀衬底材料。 而在中国,由于电动汽车和诸多

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    产业加速扩张之下,碳化硅设备成入局“香饽饽”_腾讯新闻

    2022年12月15日  长晶炉基本实现国产替代. 事实上,碳化硅衬底制备的关键环节在于长晶工艺,由于碳化硅需要在高温(>2,200℃)、真空环境中生长,对温场稳定性的要求高,

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    碳化硅功率模块及电控的设计、测试与系统评估 - ROHM

    2021年1月7日  Introduction. 碳化硅功率半导体近年来在能源转换应用中正在成为一个热门的话题:由于材料属性,使得它具有比硅基半导体器件更高的最大结温、更小的损耗,以及更小的材料热阻系数等。 因此,很多人宣

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    碳化硅行业 机器人自动上下料解决方案 沈阳豪邦机器

    2024年3月7日  碳化硅行业 机器人自动上下料解决方案. 一、项目背景: 碳化硅属于冶炼工业,其主要有四大应用领域,即:功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。 碳化硅粗料已能大量供应,不能算高新技术产品,

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    碳化硅 - 意法半导体STMicroelectronics

    碳化硅 - 意法半导体STMicroelectronics. 创新与技术. 边缘AI. BCD. BiCMOS. FD-SOI. GaN. 优质成像代工. SiC: 以碳化硅打造更可持续的未来。 历经多年的研发积累,意法半导体

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    碳化硅行业 沈阳豪邦机器人股份有限公司

    碳化硅行业 机器人自动上下料解决方案. 2020年6月26日. 一、项目背景: 碳化硅属于冶炼工业,其主要有四大应用领域,即:功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。 碳化硅

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    碳化硅 (SiC):历史与应用 DigiKey

    2016年12月14日  SiC 在汽车中的应用. 碳化硅在汽车中的一个主要用途就是高性能“陶瓷”制动盘。 硅与复合材料中的石墨结合形成了碳纤维增强碳化硅 (C/SiC)。 这种制动盘用于一些运动型轿车、超级跑车以及其它顶级车型

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    半导体碳化硅(SiC)外延层中的缺陷及检测技术详解; - 知乎

    2024年1月9日  半导体碳化硅(SiC)外延层中的缺陷及检测技术详解;. SiC外延工艺不可避免地会形成各种缺陷,影响SiC功率器件性能与可靠性。. 外延层的缺陷种类非常多,形成机制也很复杂,总体上可以分成两大类:结晶缺陷和表面形貌缺陷。. 外延层的结晶缺陷主要包

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    推荐高景气的碳化硅设备 智能焊接机器 人;关注低基数边际 ...

    2024年1月1日  随着免示教智能焊接机器人的出现,未来机会在于非标化的 钢结构等行业。预计2035年我国钢结构行业焊接机器人需求量达到50万台,对应市场空间504亿元。非标件的焊接需要机器人搭载智能焊接系统,突破难点在于焊接模型和3D视觉。随着柏楚电子、中集

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    首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布,有哪些工艺设备?有

    2020年10月21日  有多难做?. 根据东方卫视报道,首片国产 6 英寸碳化硅 MOSFET(金属氧化物场效应晶体管) 晶圆 于 10 月 16 日在上海正式发布。. 从终端应用层上来看在碳化硅材料在高铁、汽车电子、智能电网、光伏逆

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    碳化硅功率模块及电控的设计、测试与系统评估 - ROHM

    2021年1月7日  另一方面,碳化硅属于单极性器件,因此碳化硅芯片的并联数量越多,其总导通损耗越低,并可因此提高电控的效率。. 所以,选择芯片并联数量时,除了最高结温限制了最大输出功率,还必须考虑它对于系统层面的优势——如之前所提到过的,即必须考虑综合 ...

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    特斯拉10万亿美元宏图计划揭晓!下一代平台减少75 ...

    2023年3月2日  下一代平台减少75%碳化硅用量,未来人形机器 人可能超过人类数量! 摘要:北京时间3月2日早晨5点,特斯拉的投资者日活动将会在特斯拉得州Giga factory举行。特斯拉发布了主题为“我们的能源经济肮脏而浪费”的报告文章,称全球80%能源仍来自 ...

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    国产碳化硅“芯航母”崛起 - 广州市人民政府门户网站

    2024年1月8日  芯粤能碳化硅芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目,项目总投资额为75亿元,将建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力。. 广州市人民政府门户网站(网址:gz.gov.cn)是由广州市政务服务数据管理局主办,利用政府的设备、网

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    碳化硅球磨机价格-碳化硅球磨机厂家-红星机器

    2016年10月24日  红星机器碳化硅 球磨机厂家生产的设备拥有过硬的质量,而且有效的延长了设备的使用寿命,降低了用户在生产中用于设备维修的费用,并为用户提供了较为优质的服务,保证了用户生产的连续性与高产性,除此之外,红星机器生产的碳化硅 ...

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    又一半导体设备实现国产出货!碳化硅未来需求带来设备放量

    2023年6月15日  碳化硅未来需求带来设备放量 - 知乎. 又一半导体设备实现国产出货!. 碳化硅未来需求带来设备放量. 近日,北京中电科电子装备有限公司(以下简称“北京中电科”)碳化硅全自动减薄机顺利交付,并批量市场销售。. 据悉,该设备是碳化硅全自动减薄机最新 ...

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    蜂窝陶瓷泥料混料及炼泥工艺研究 - 道客巴巴

    2017年1月2日  施工技术114016年1月07蜂窝陶瓷泥料混料及炼泥工艺研究姜伟张光荣李晓臣保玉芝宁夏机械研究院股份有限公司,宁夏银川750001摘要:利用不同粒径的碳化硅粉末作为孔道骨架,若干添加剂为辅料,混合成为高塑性和高粘性的泥料,真空包装进行陈腐处理,经挤出、烧结,蜂窝陶瓷的各项性能有了大 ...

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    半导体碳化硅(SiC) 关键设备和材料技术进展的详解; - 知乎专栏

    2024年2月18日  半导体碳化硅 (SiC) 关键设备和材料技术进展的详解;. 从SiC衬底、外延、芯片到模块,涉及单晶、切磨抛、外延、离子注入、热处理等关键装备,随着整体市场的蓬勃发展,设备需求迎来了机遇期。. 一、SiC 单晶生长设备. SiC PVT生长设备是国产化较高的设备,

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    激光加工碳化硅切割工艺流程有哪些? - 知乎

    2024年3月25日  碳化硅晶圆 飞秒激光切割: - 碳化硅的高硬度和化学稳定性使其在激光切割中表现良好。 - 通过将高能量的激光束聚焦到碳化硅表面,可以实现材料的快速加热和蒸发,从而实现切割作业。 - 飞秒激光切割可以实现高精度、高速度和少量切削损耗的加工,适用于生产线上的大规模生产。

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    机械设备行业跟踪周报:推荐需求增加的焊接机器人和技术 ...

    2023年12月17日  重点推荐掌握智能焊接系统底层技术的柏楚电子、焊接机器人领域隐形冠军埃斯顿,建议关注即将突破万台关口的埃夫特以及与CLOOS深度合作的集成商中集飞秒(未上市)。 碳化硅设备:衬底环节良率突破800V快充放量加速SiC产业化,8寸进展加快

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    碳化硅_百度百科

    2023年5月4日  碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体,在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体,用作磨料等。在C、N、B等非氧化物 ...

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    碳化硅加工生产设备-河南破碎机生产厂家

    2016年7月28日  红星机器生产的颚式破碎机全部采用的是好的材质加工而成,减少了设备零部件在破碎碳化硅中的摩擦,延长了更换周期,提高了设备的耐磨性能,缩短了设备的停机时间,可以说是非常不错的一款碳化硅破碎设备。. 2、反击式破碎机. 反击式破碎机 之所以可以 ...

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    国产碳化硅“芯航母”崛起 - 广州市人民政府门户网站

    2024年1月8日  芯粤能碳化硅芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目,项目总投资额为75亿元,将建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力。. 广州市人民政府门户网站(网址:gz.gov.cn)是由广州市人民政府办公厅主办,广州市政务服务和数据管

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    碳化硅上的超高迁移率半导体外延石墨烯—小柯机器人—科学网

    2024年1月3日  天津大学马雷和de Heer, Walt A.团队报道了碳化硅上的超高迁移率半导体外延石墨烯。. 相关研究成果于2024年1月3日发表于国际顶尖学术期刊《自然 ...

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    什么是碳化硅 (SiC)?用途和制作方法 Arrow

    2023年6月22日  最简单的碳化硅制造方法是在高达 2500 摄氏度的高温下熔化硅砂和碳(例如煤)。. 颜色更深、更常见的碳化硅通常包含铁和碳杂质,但纯 SiC 晶体是无色的,是碳化硅在 2700 摄氏度升华时形成的。. 加热后,这些晶体在较低的温度下沉积在石墨上,这一过

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    案例分享第四期:碳化硅SiC切割 - 知乎

    2022年4月22日  案例分享第四期:碳化硅SiC切割. 西斯特超薄划片刀. 你的划片刀选对了吗. 碳化硅SiC应用. 上世纪五十年代以来,以硅(Si)为代表的第一代半导体材料取代笨重的电子管,引发了集成电路(IC)为核心的微电子领域迅速发展。. 由于硅材料的带隙较窄、电子迁

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    碳化硅衬底切割技术的详解; - 知乎

    2023年10月27日  在碳化硅生产流程中,碳化硅衬底制备是最核心环节,技术壁垒高,难点主要在于晶体生长和切割。单晶生长后,将生长出的晶体切成片状,由于碳化硅的莫氏硬度为9.2,仅次于金刚石,属于高硬脆性材料,因此切割过程耗

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    罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体新签协议,扩大碳化硅衬 ...

    1 天前  罗姆与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布,双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm(6英寸)碳化硅(SiC)衬底晶圆多年长期供货协议基础上,继续扩大合作。--机器视觉网(china-vision ...

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